公司是一家专业从事半导体分立器件制造和集成电路封装测试的半导体企业。2007年以来，公司持续的资本投入与产品升级打开未来确定性成长空间。07年2月份，公司通过非公开发行8000万股，募集6.32亿资金投资“超小型片式分立器件封测生产线”、“年产10亿块FBP新型集成电路封测生产项目”。另外，公司通过自有资金投资6个项目，也主要集中在SOT系列片式化小型分立器件与FBP系列集成电路封测生产领域。这些投产项目将在08-09年陆续达产，届时长电科技营业收入有望增长40%－50%。预计公司08和09年的净利润分别为1.71和2.08亿元，对应的EPS为0.46和0.56元；如果08-09年按照15%所得税率，则08-09年EPS有望达到0.52－0.63元，给予“推荐”的投资评级。