即将凳陆中小板的立立电子，拟将本次首次公开发行（IPO）募资投向我国硅片市场急需的尺寸品种——6-8英寸硅抛光片和8英寸硅外延片。随着这些项目的达产，立立电子将进一步巩固在国内同行中的翘楚地位。

　　近日，立立电子发布首次公开发行股票网上定价发行申购情况及中签率公告，中签率为0.126%，超额认购倍数为792倍；按其发行价21.81元/股计算，网上冻结资金量为3594.527亿元，算上网下冻结资金总额137.1412亿元，共冻结3731.6682亿元。

　　招募说明书显示，立立电子目前主营业务为半导体硅材料和半导体分立器件的研发、生产和销售。主要产品包括：4-6英寸硅抛光片、4-6英寸硅外延片，以及6英寸功率肖特基二极管芯片。

　　作为我国专注于半导体硅材料产业的企业，在半导体行业景气不断提升的背景下，立立电子主导产品——硅抛光片、外延片等市场需求旺盛。电子信息产业，特别是集成电路产业属于国家重点鼓励发展的行业，由于公司所出行业的特殊地位，国家仍将在相当长的时期内对该行业给予较大力度的政策扶持。

　　市场人士认为，随着全球电子信息产业向以中国为核心的东亚地区的转移，国内对硅片的需求呈现急剧增长态势，但国内目前尚未实现8英寸硅片的产业化规模生产，6英寸硅片尚需大量进口。而立立电子首次公开发行股票募资投资项目的产品正是6-8英寸硅抛光片和8英寸硅外延片。随着募集资金投资项目的达产，立立电子将会大大推动我国半导体硅材料产业的发展。

　　据悉，立立电子已熟练掌握了硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片制造技术，特别是在重掺硅片领域有独特优势，已具备与国际同行业知名跨国公司竞争的实力。

　　立立电子有关人士表示，作为目前国内唯一家跨半导体硅材料和分立器件两个半导体子行业的半导体制造企业，公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅抛光片、硅外延片以及分立器件芯片等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链，便于发挥产业链上下游整合的优势，缩短了新产品开发和市场推广的周期，有利于提高公司抗风险能力。